产品中心
PRODUCT CENTER

一站式全自动封装,切筋成型分离系统

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Rib cutting forming separation system


我司专业研发、生产半导体封装后工序设备,集自动封装、切筋、成型、分离于一体的解决方案。裸框架经过自动排片机整模排片,通过上料架转运到塑封模,经塑封模具注入黑胶后得到封装产品,接下来打胶机把多余残胶去除后得到了整模产品,产品经电镀流入切筋,成型工序。
成品框架自动经过切筋抓手上料后,放入冲切轨道,经拨料机依次进入切筋模,成型模,分离模后成品流入装管系统,得到产品。

IC引线框架

半导体塑封模

自动化设备

切筋系统

公司优势
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广纳实时之业界先进技术,与时俱进,不断研发先进的制造工艺,优先创新结构,研发效率高、高寿命、高精度的模具及封装设备。荣获“高新技术企业”先后获得多项国家专利,拥有国际先进的加工设备
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研发优势
拥有研发技术人员50余人,公司拥有多项技术专利,获国家高新技术企业和深圳市高新技术企业称号,公司核心技术处行业前列,具核心竞争力。

品质优势
台进半导体品质控制部门,具备完善的品控流程,严格遵循各个环节的品质检验标准,为台进生产高质量塑封设备提供了有力的保障。
制造优势
公司拥有国内先进制造加工能力,拥有多台数控精度CNC加工设备,同时还有一批自动化设计专家和技术娴熟,匠心独运的工程师团队。
服务优势
专业掌握用户使用情况!即时了解使用问题,及时解决,产品模块设计,可更换。可调整,可升级,可外派工程师长期驻场调试、安装维护、培训等工作支持。
台进 加工设备
EQUIPMENT
专注半导体塑封模具及切筋成型系统设备
半导体IC引线框架模具及塑封后道自动化设备制造商 咨询热线:13798803129

关于我们
ABOUT US
广东台进半导体科技有限公司成立于2021年,是专业研发、生产半导体封装后工序设备的高科技企业。业务范围主要有:传统模、MGP模、Auto Mold转换件、自动去封装胶道机、自动推片排引线框架机、IC塑封机、IC排片机、IC切筋成型机、切筋弯脚机、切筋模具备件、半导体包封模具、半导体切筋成型机、半导体自动排片机、半导体后道封装、半导体自动化设备、塑封模具备件、自动高速系统设备及零部件的研发及制造。广泛应用于半导体分立器件、电容、电感、电阻、桥式电路、车载电子等和LED行业的MicroLED & MiniLED的固态、液态封装。
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