产品中心
PRODUCT CENTER

一站式全自动封装，切筋成型分离系统

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Rib cutting forming separation system


我司专业研发、生产半导体封装后工序设备，集自动封装、切筋、成型、分离于一体的解决方案。裸框架经过自动排片机整模排片，通过上料架转运到塑封模，经塑封模具注入黑胶后得到封装产品，接下来打胶机把多余残胶去除后得到了整模产品，产品经电镀流入切筋，成型工序。
成品框架自动经过切筋抓手上料后，放入冲切轨道，经拨料机依次进入切筋模，成型模，分离模后成品流入装管系统，得到产品。

IC引线框架

半导体塑封模

自动化设备

切筋系统

公司优势
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广纳实时之业界先进技术,与时俱进,不断研发先进的制造工艺,优先创新结构,研发效率高、高寿命、高精度的模具及封装设备。荣获“高新技术企业”先后获得多项国家专利,拥有国际先进的加工设备。
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研发优势
拥有研发技术人员50余人,公司拥有多项技术专利,获国家高新技术企业和深圳市高新技术企业称号,公司核心技术处行业前列,具核心竞争力。

品质优势
台进半导体品质控制部门,具备完善的品控流程,严格遵循各个环节的品质检验标准,为台进生产高质量塑封设备提供了有力的保障。
制造优势
公司拥有国内先进制造加工能力,拥有多台数控精度CNC加工设备,同时还有一批自动化设计专家和技术娴熟,匠心独运的工程师团队。
服务优势
专业掌握用户使用情况!即时了解使用问题,及时解决,产品模块设计,可更换。可调整,可升级,可外派工程师长期驻场调试、安装维护、培训等工作支持。
台进 ▪ 加工设备
EQUIPMENT
专注半导体塑封模具及切筋成型系统设备
 半导体IC引线框架模具及塑封后道自动化设备制造商 咨询热线：13798803129

关于我们
ABOUT US
广东台进半导体科技有限公司成立于2010年，是专业研发、生产半导体封装后工序设备的高科技企业。业务范围主要有：传统模、MGP模、Auto Mold转换件、自动去封装胶道机、自动推片排引线框架机、IC塑封机、IC排片机、IC切筋成型机、切筋弯脚机、切筋模具备件、半导体包封模具、半导体切筋成型机、半导体自动排片机、半导体后道封装、半导体自动化设备、塑封模具备件、自动高速系统设备及零部件的研发及制造。广泛应用于半导体分立器件、电容、电感、电阻、桥式电路、车载电子等和LED行业的MicroLED & MiniLED的固态、液态封装。
新闻中心
NEWS

台进半导体自动塑封设备/切筋成型系统出口发货仪式！

2023-09-28
2023年9月27日下午，台进半导体自动塑封设备/切筋成型系统出口发货仪式，在广东省东莞市长安镇厦岗厦联路3号隆重举行！参加仪式的有公司黄总、骆小姐、刘总、蒋经理、许经理和公司高层领导以及工程技术等工作人员。服务芯封装，助力中国造，让国产代替走出国门。半导体自动塑封设备具有模具抽真空功能、隔离模功能、塑封及塑封后检测等功能，适用于ic、芯片、半导体器件的自动封装。切筋成型系统具有ic、芯片、...
新闻

半导体塑封设备国庆送福利啦！

2023-09-25
2023年10月1日是中华人民共和国74岁生日，与往年不同的是，9月29日又是一年一度的中秋佳节。专业研发和定制各种半导体塑封设备、半导体切筋成型机、半导体自动排片机、半导体去胶机、半导体封装设备、半导体塑封模具源头厂家——台进半导体科技有限公司，为了庆祝伟大祖国的生日，凡是2023年9月25日到2023年10月3日期间咨询定制设备及模具的用户，总价一律优惠88折，有需要的朋友...
新闻

半导体塑封设备技术升级！

2023-09-19
随着华为7nm芯片的量产，随着美国对华为全面制裁的失败，国产半导体封装设备也在不断的升级，同时台进半导体研发和生产的半导体塑封设备、半导体切筋成型机、自动塑封压机、自动去胶机、自动排片机、塑封模具也在不断的升级。半导体塑封设备技术的升级是指对目前已有的设备进行改进和优化，以提高其性能、效率和可靠性。以下是几种常见的半导体塑封设备技术升级方法：1. 制程优化：通过改进生产制程，优...
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