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解决方案
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一站式全自动封装,切筋成型分离系统
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Rib cutting forming separation system
我司专业研发、生产半导体封装后工序设备,集自动封装、切筋、成型、分离于一体的解决方案。裸框架经过自动排片机整模排片,通过上料架转运到塑封模,经塑封模具注入黑胶后得到封装产品,接下来打胶机把多余残胶去除后得到了整模产品,产品经电镀流入切筋,成型工序。
成品框架自动经过切筋抓手上料后,放入冲切轨道,经拨料机依次进入切筋模,成型模,分离模后成品流入装管系统,得到产品。
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IC引线框架
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公司优势
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广纳实时之业界先进技术,与时俱进,不断研发先进的制造工艺,优先创新结构,研发效率高、高寿命、高精度的模具及封装设备。荣获“高新技术企业”先后获得多项国家专利,拥有国际先进的加工设备
。
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研发优势
拥有研发技术人员50余人,公司拥有多项技术专利,获国家高新技术企业和深圳市高新技术企业称号,公司核心技术处行业前列,具核心竞争力。
品质优势
台进半导体品质控制部门
,
具备完善的品控流程
,
严格遵循各个环节的品质检验标准
,
为台进生产高质量塑封设备提供了有力的保障。
制造优势
公司拥有国内先进制造加工能力,拥有多台数控精度CNC加工设备,同时还有一批自动化设计专家和技术娴熟,匠心独运的工程师团队。
服务优势
专业掌握用户使用情况!即时了解使用问题,及时解决,产品模块设计,可更换。可调整,可升级,可外派工程师长期驻场调试、安装维护、培训等工作支持。
台进
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加工设备
EQUIPMENT
专注半导体塑封模具及切筋成型系统设备
半导体IC引线框架模具及塑封后道自动化设备制造商 咨询热线:13798803129
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关于我们
ABOUT US
广东台进半导体科技有限公司成立于2010年,是专业研发、生产半导体封装后工序设备的高科技企业。业务范围主要有:传统模、MGP模、Auto Mold转换件、自动去封装胶道机、自动推片排引线框架机、IC塑封机、IC排片机、IC切筋成型机、切筋弯脚机、切筋模具备件、半导体包封模具、半导体切筋成型机、半导体自动排片机、半导体后道封装、半导体自动化设备、塑封模具备件、自动高速系统设备及零部件的研发及制造。广泛应用于半导体分立器件、电容、电感、电阻、桥式电路、车载电子等和LED行业的MicroLED & MiniLED的固态、液态封装。
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新闻中心
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半导体塑封模具特点
2022-10-29
作为半导体塑封模具的材料,必须具有上述特点。国内外模具制造商都从自己的发展过程验证了这一点,并不断地使其完善,寻找更加优良的材料。 从半导体行业塑封模具材料的发展过程中我们可以看到,在上个世纪70年代末,我们最早使用的CrWMn具有一定的强度和抗蚀性,但随着模具技术要求的不断提升,我们也在不断地改进模具材料。为了提高模具的耐蚀性,我们开始采用了不锈钢系列的9Cr18材料,进而兼顾耐磨损性,...
行业动态
自动排片机的安全操作系统、结构特点有哪些
2022-10-29
半导体自动排片机是根据太阳能生产企业实际生产需要设计改进、制造的水床式三工位排片机;一次排片75片。而双工位自动排片机机器电气控制说明是该机采用威伦10寸人机界面与三菱PLC组合而成的控制系统,人机界面是人与机器交换信息的界面,用于操控及监控机器,将机器的运行情况及产量等信息实时显示于屏上,中文字幕显示,界面直观,操作方便;为确保定位准确,六轴均采用伺服系统;为防止撞烂片,特加两个距离检测传...
行业动态
半导体自动化设备封装形式的特点和优点
2022-09-30
一、BGA球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Arr...
行业动态
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