半导体封装设备厂家邀请您参加2023慕尼黑华南电子展！

       2023年10月30日-11月1日，2023年深圳慕尼黑华南电子展览会将在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行，广东台进半导体科技有限公司作为专业研发和定制各种半导体塑封模具、半导体塑封设备、半导体切筋成型机、半导体自动排片机、半导体去胶机、全自动塑封系统、全自动切筋成型分离系统、半导体封装设备的源头厂家，也受到了邀请，台进半导体科技有限公司将准时参加，参加的展位号为深圳国际会展中心宝安新馆：1号馆11A8，并邀请国内外的朋友们一起参加2023慕尼黑华南电子展盛会！

       台进半导体科技有限公司参展的产品有：塑封模具、MGP模具、半导体塑封机、半导体切筋成型设备、半导体排片设备、半导体去胶设备、全自动切筋成型分离系统、全自动塑封系统等产品，请您到现场参观和指导！

        2023年深圳慕尼黑华南电子展览会-展品范围：半导体；嵌入式系统；显示；微纳米系统（MEMS等）；传感器技术；测试与测量；电子设计（ED/EDA）；无源元件（电容、电阻、电感等）；电机/系统外围设备（连接器、继电器、开关、键盘和壳体技术等）；电源；PCB、其他电路载体及EMS；组件及子系统；汽车电子及测试；无线技术；信息采集及服务等等。展馆地址位于深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号，场馆面积500000平方米，展览面积20011.00㎡，展商数量505家，观众数量预计66037人，让我们一起参加2023慕尼黑华南电子展！我们不见不散！