全自动凸轮同步高速切筋成型分离系统

全自动凸轮同步高速切筋成型分离系统

主要特点

功能：塑封后产品切脚折弯分离收集 ；                                                 

冲切速度：70-100冲次/分钟（SPM：70-100）                       

适用封装：SOT/SOD/TSOT/SOP/TO252/TO263/SMD等IC、芯片、半导体器件；     

冲切动力：伺服马达上动力-3~5T;

控制系统：PLC（欧姆龙）

操作系统：触摸屏+操作按钮，显示UPH/SPM冲切数计数功能；

检测系统：进料及出料双镜CCD影像检测 ；                                                     

上料机构：旋转双弹夹上料；

收料机构：料盒收料自动入盒（散装）                                 

安全保护系统：设备装有漏电保护装置、急停按钮装置及所有主要护门装有SENSOR保护装置，护门打开后系统应作一定的反应，以保护人身安全；

选配1：CCD视觉检测装置；

选配2：MES系统联网功能。

优势

1.使用进口原材料，利用进口先进设备制造与检测，设备精度高，性能稳定；

2.按需定制，技术先进，使用寿命高，保证品质，负责安装调试，售后无忧。

设备细节

样品展示

半导体后道封装‍设备

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