半导体切筋成型机

主要特点

设备功能：塑封后产品切脚折弯分离收集；

冲切速度：50~100冲次/分钟（SPM:50~100)

适用封装：SOP/SSOP/TSSOP/MSOP/TSOP/TO/DIP等IC、芯片，半导体器件；

冲切动力：伺服马达上动力-3~5T;

控制系统：PLC（欧姆龙）

操作系统：触摸屏+操作按钮，显示UPH/SPM冲切数计数功能

检测系统：进料及出料双镜CCD影像检测

上料机构：旋转双弹夹上料

收料机构：层叠式管盘自动转换收料（管装）

安全保护系统：设备装有漏电保护装置、急停按钮装置及所有主要护门装有SENSOR保护装置，护门打开后系统应作一定的反应，以保护人身安全。

选配1：CCD视觉检测装置；

选配2：MES系统联网功能；

优势

1.使用进口原材料，利用进口先进设备制造与检测，设备精度高，性能稳定；

2.按需定制，技术先进，使用寿命高，负责安装调试，保证质量，售后无忧。

设备细节

样品展示