半导体塑封模具

半导体塑封模具

芯片封装技术经历了好几代的变迁，从to、dip、sop、qfp、bga到csp再到mcm，封装形式由传统的单芯片封装向多芯片封装形式转变，封装形式的转变，导致封装模具应用技术不断提高，传统的单注胶头封装模已满足不了封装要求，模具结构由单缸模→多注胶头封装模具(mgp)→集成电路自动封装系统方向发展。

‍

主要封装形式

半导体塑封模具也称为IC、芯片塑封模具，同时定制半导体molding塑封模具；

TO系列: T0220/263/247/252/3P等；
SOP系列: SOP4/6/8/1 0/12/14/16/20/28等；
DIP系列: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40等；
SOT系列: SOT23/25/26/223/89等；
SOD系列: S0D123/323/523/723/923等；
QFN/BGAPDFNOFP/SMA/MBF/TSSOP系列等；

QFP/IPM系列等；

半导体器件、芯片、ic塑封等。

优势特点

1.使用进口原材料，利用进口先进设备制造与检测；

2.按需定制，模具精度高，性能稳定，模具使用寿命高，保证质量；

3.技术先进，负责安装调试及培训，永久提供优质服务，质优价廉。

‍

技术参数

1.下注塑双油缸配合内置齿轮齿条驱动多注塑头设计；

2.Cavity   Bar采用高速粉末钢材质，硬度HRC62-64;

3.表面真空涂层，寿命不低于30万模次;

4.腔体表面粗糙度可实现0.2um.max;

5.特殊产品可增加抽真空及内置抽芯机构设计；

6.根据不同引线框架尺寸，可实现每模8片/12片/16片产能最大化。

塑封模具部件‍

‍

样品展示