切筋成型设备

自动冲切成型系统

特点

切筋成型设备也称为自动冲切成型系统。根据产品分离装管形式不同,可以对上料、冲切、 下料、收集自由组合, 灵活性强,效率高。

设备功能：主要用于半导体后道封装产品的切筋、成型、分离和装管等。

适用封装：SOT/ SOD/TSOT/SOP等IC、芯片、半导体器件；
切筋速度：120-180冲次/分钟（SPM：120-180）

冲切动力：伺服马达上动力-3~5T;

控制系统：PLC（欧姆龙）

操作系统：触摸屏+按钮，显示UPH/SPM冲切计数；

上料结构：旋转双弹匣上料；

收料机构：料盒收料（散装）

安全保护系统：设备有漏电保护装置，急停按钮装置及所有主要防护门装有SENSOR保护装置；

选配1：CCD视觉检测装置；

选配2：MES系统联网功能；

优势

1.使用进口原材料，利用进口先进设备制造与检测，设备精度高，性能稳定；

2.按需定制，技术先进，使用寿命高，保证品质，负责安装调试，售后无忧。

设备细节

样品展示