半导体切筋成型分离系统

半导体切筋成型分离系统

特点

设备功能：塑封后产品切脚折弯成型；

适用封装：SOP/SSOP/TSOP/TO/DIP等IC、芯片、半导体器件；

冲切动力：伺服马达上动力-3~5T;

切筋速度：50-100冲次/分钟（SPM：50-100）

控制系统：PLC（欧姆龙）

操作系统：触摸屏+按钮，显示UPH/SPM冲切计数；

上料结构：旋转双弹匣上料；

收料机构：料管收料（管装）

安全保护系统：设备有漏电保护装置，急停按钮装置及所有主要防护门装有SENSOR保护装置；

选配1：CCD视觉检测装置；

选配2：MES系统联网功能；

优势

1.使用进口原材料，利用进口先进设备制造与检测，设备精度高，性能稳定；

2.按需定制，技术先进，使用寿命高，保证品质，负责安装调试，售后无忧。

设备细节

样品展示