全自动塑封系统

全自动塑封系统

【特点】

●全自动塑封系统也称为全自动封装系统；

● 采用伺服控制系统，PLC（欧姆龙）+控制机；

● WIN10+15寸触控屏+触控键盘；

●CCD图像检测，进料防反检测；

● 可对应90mmx300mm的大型引线框架；

● 标准化模具结构，更换便捷；

● 搭载视觉系统识别进料方向；

● 高效率的料饼上料组件，铝料盒上料；

●自动入盒，双收料盒堆叠式收料；

● 支持最多4组压机灵活扩展，实现高UPH；

● 选配模具抽真空功能、隔离模功能、塑封后检测功能；

● 使用进口原材料，性能稳定，设备精度高，使用寿命高，保证质量，价格合理；

● 按需定制，技术先进，负责安装调试及培训，永久提供优质服务，售后无忧。

●全自动塑封系统主要应用于TO、SOP、SSOP、TSSOP、DIP、SOT、ESOT、SOD、QFN、SMA、SMB、SMC、SMBF、MBF、JA、TK、QFP、IPM、BGAPDFNOFP等各种半导体器件、IC、芯片全自动塑封测试。

【性能参数】

● 合模压力：98—1764kN；

● 注塑压力：4.9—29.4kN可调；

● 适用引线框架/基板尺寸：宽 20- 90mm ,长124-300mm，厚0.15—1.2mm；

● 适用塑封料尺寸：直径φ 11~20mm，长/径1.2~2.0   （Max   35mm)。

设备细节

样品展示