半导体塑封设备

AS01   120T半导体自动塑封设备

一、 设备介绍

1. 基本参数

设备型号

AS01

合模压力

98- 1176kN

注塑压力

4.9-29.4kN

适用引线框架/基板尺寸

宽 20- 90mm ，长100-280mm ，厚 0. 15-1.2mm

适用塑封料规格

直径：φ 11-φ20mm (±0.2mm) ，长径比，长/径=1.2-2.0   (Max   35mm)

上料机构

铝料盒上料

收料机构

自动入盒，双收料盒堆叠式收料

机械时间

<30s

标配

进料视觉识别、一套交换部

选配

模具抽真空系统、塑封后外观检测、铝料盒收料机

2. 工序介绍：

引线框架上料→视觉正反检测→塑封料上料→塑封料长度检测→上料机械手抓取引线框架和塑封料→放入模具→合模→注塑+保压→开模→下料机械手取出产品→下料机械手将产品放入打浇口模具→打浇口→产品放入收料盒。


二、 环境参数要求：

1. 温度范围：22-28摄氏度；

2. 湿度范围：50%-75%；

3. 车间洁净等级：十万级；

三、 设备体积和荷载特性：

1. 设备外形尺寸及重量：

图片1.png


整机尺寸(mm)

L x W x H

开门后尺寸(mm)

Lmax * Wmax * Hmax

设备重量(T)

配1台压机

2400*1800*2100

3800*3300*2100

4

配2台压机

3000*1800*2100

4400*3300*2100

5.8

配3台压机

3600*1800*2100

5000*3300*2100

7.6

配4台压机

4200*1800*2100

5600*3300*2100

9.4

2. 地基使用要求：

承重2吨/平方米；

四、 设备连接要求：

1. 设备功率：


电压

功率（kW）

电缆规格（mm²）


配1台压机

AC 380V，50/60HZ

15

6


配2台压机

23

10

配3台压机

31

16

配4台压机

39

16


2. 气体需求：



需求

压力(kgf/cm²)

连接直径（mm）

流量（m³/h）

压缩空气

需要

6

12

10

氢气

\

\

\

\

气态氮

\

\

\

\


3. 冷却系统：不需要

4. 废气通风要求：150mm通风管

五、 设备展示：

图片3.png图片2.png图片4.png





半导体塑封设备

半导体塑封设备

【特点】

●半导体塑封设备也称为IC、芯片塑封设备，同时定制半导体molding塑封设备；

● 全伺服控制系统，PLC(欧姆龙）+上位机；

●WIN10+15寸触控屏+触控键盘;

●CCD图像检测，进料防反检测

● 标准化模具结构，更换便捷；

● 高效率的料饼上料组件，铝料盒上料；

● 支持最多4组压机灵活扩展，实现高UPH；

● 搭载视觉系统识别进料方向；

●自动入盒，双收料盒堆叠式收料；

● 选配模具抽真空功能、隔离模功能、塑封后检测等功能；

●使用进口原材料，精度高，性能稳定，使用寿命高，保证质量，价格合理；

●按需定制，技术先进，负责安装调试及培训，永久提供优质服务，售后无忧。

【性能参数】

● 合模压力：98—1764kN；

● 注塑压力：4.9—29.4kN可调；

● 适用引线框架/基板尺寸：宽 20- 90mm ，长124-300mm；

● 适用塑封料尺寸：直径φ 11~20mm，长度12~35mm；

半导体塑封设备主要应用于TO、SOP、SSOP、TSSOP、DIP、SOT、ESOT、SOD、QFN、SMA、SMB、SMC、SMBF、MBF、JA、TK、QFP、IPM、BGAPDFNOFP等各种半导体器件、IC、芯片自动塑封测试。


设备细节

半导体塑封设备 半导体塑封设备


样品展示

半导体塑封设备制造样品