半导体封装设备

半导体封装设备

半导体封装设备

【特点】

●半导体封装设备也称为芯片封装设备和ic封装设备；

●自动封装测试芯片、半导体器件、ic等产品；

● 全伺服控制系统，PLC(欧姆龙）+上位机；

●WIN10+15寸触控屏+触控键盘;

●CCD图像检测，进料防反检测；

● 标准化模具结构，更换便捷；

● 高效率的料饼上料组件，铝料盒上料；

● 支持最多4组压机灵活扩展，实现高UPH；

● 搭载视觉系统识别进料方向；

●自动入盒，双收料盒堆叠式收料；

● 选配模具抽真空功能、隔离模功能、塑封后检测功能等；

●按需定制，技术先进，使用进口原材料，设备精度高，性能稳定，保证质量。

【性能参数】

● 合模压力：98—1764kN；

● 注塑压力：4.9—29.4kN可调；

● 适用引线框架/基板尺寸：宽 20- 90mm ，长124-300mm；

● 适用塑封料尺寸：直径φ 11~20mm，长度12~35mm；

半导体封装设备主要应用于TO、SOP、SSOP、TSSOP、DIP、SOT、ESOT、SOD、QFN、SMA、SMB、SMC、SMBF、MBF、JA、TK、QFP、IPM、BGAPDFNOFP等各种半导体器件、IC、芯片一站式全自动封装测试。

设备细节

半导体塑封设备半导体塑封设备


样品展示

半导体塑封设备制造样品

台进半导体专业研发与制造半导体封装设备和芯片封装设备及ic封装设备：包含全自动塑封系统、智能化全自动切筋成型分离系统、半导体切筋成型设备、半导体自动塑封压机、半导体自动排片机、半导体去胶机等等，不仅定制单个设备，还配套定制半导体塑封模具及半导体切筋成型模具等，同时还致力于解决半导体封装整套系统解决方案，实现半导体一站式全自动封装测试，按需定制，设备精度高，性能稳定，保证质量，永久提供优质服务。