半导体自动排片机

‍半导体自动排片机‍

半导体自动排片机是实现半导体IC封装生产自动化的一个重要部分,IC封装主要工序包括:上料、导轨运送以及排片、预热，排片机在生产过程中主要起自动排片与加热的作用，它的完成质量将直接影响下一步封装的效率与质量。现在的封装技术要求自动排片机高速、准确完成排片工作,并自动均匀预热。

优势

1.使用进口原材料，利用进口先进设备制造与检测，设备精度高，性能稳定；

2.按需定制，技术先进，耐磨性强，使用寿命高，保证设备质量，价格合理；

3.设备先进，负责上门安装调试及培训，永久提供优质服务，售后无忧。

主要特点

半导体自动排片机也称为IC自动排片机和芯片自动排片设备

设备功能：采用机械手实现引线框架的自动抓取和排放；

适用封装：所有封装；

控制系统：PLC（欧姆龙）

操作系统：触摸屏+操作按钮；

安全保护系统：急停按钮装置、光幕保护装置及三边安全门设计，护门打开后系统停止一切动作，待门关闭后恢复连续动作，保护人身安全。

半导体自动排片机主要应用于TO、SOP、SSOP、TSSOP、DIP、SOT、ESOT、SOD、QFN、SMA、SMB、SMC、SMBF、MBF、JA、TK、QFP、IPM、BGAPDFNOFP等各种半导体器件、IC、芯片自动排片。

设备细节

样品展示