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解决方案
SOLUTION
一站式全自动封装,切筋成型分离系统
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Rib cutting forming separation system
我司专业研发、生产半导体封装后工序设备,集自动封装、切筋、成型、分离于一体的解决方案。裸框架经过自动排片机整模排片,通过上料架转运到塑封模,经塑封模具注入黑胶后得到封装产品,接下来打胶机把多余残胶去除后得到了整模产品,产品经电镀流入切筋,成型工序。
成品框架自动经过切筋抓手上料后,放入冲切轨道,经拨料机依次进入切筋模,成型模,分离模后成品流入装管系统,得到产品。
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公司优势
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广纳实时之业界先进技术,与时俱进,不断研发先进的制造工艺,优先创新结构,研发效率高、高寿命、高精度的模具及封装设备。荣获“高新技术企业”先后获得多项国家专利,拥有国际先进的加工设备
。
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研发优势
拥有研发技术人员50余人,在半导体封装设备设计行业工作20余年,公司拥有多项发明专利和实用新型专利,获国家高新技术企业称号,公司核心技术处行业前列,具核心竟争力。
品质优势
台进半导体品质控制部门
,
具备完善的品控流程
,
严格遵循各个环节的品质检验标准
,
为台进生产高质量塑封设备提供了有力的保障。
制造优势
公司拥有国内先进制造加工能力,拥有多台数控精度CNC加工设备,同时还有一批自动化设计专家和技术娴熟,匠心独运的工程师团队。
服务优势
专业掌握用户使用情况!即时了解使用问题,及时解决,产品模块设计,可更换。可调整,可升级,可外派工程师长期驻场调试、安装维护、培训等工作支持。
台进
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加工设备
EQUIPMENT
专注半导体塑封模具及切筋成型系统设备
半导体IC引线框架模具及塑封后道自动化设备制造商 咨询热线:13686286310
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关于我们
ABOUT US
广东台进半导体科技有限公司 ,成立于2010年,是专业研发、生产半导体封装后工序设备的高科技企业。业务范围主要有:塑封模具,MGP模具、切筋成型模具、Auto Mold塑封压机、半导体塑封设备、半导体切筋成型机、半导体排片机、半导体去胶机、半导体封装设备及半导体零部件的研发及制造。广泛应用于半导体分立器件、电容、电感、电阻、桥式电路、车载电子、芯片、ic、半导体器件等半导体行业封装测试。
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新闻中心
NEWS
扬帆起航!台进与您相约德国慕尼黑
2024-11-05
台进展位号码:C5馆5展位
日期:2024年11月12日(星期二)至11月15日(星期五)
会场地址:德国慕尼黑新国际博览中心(Trade Fair Center Messe München)
新闻
芯片塑封(molding)工艺流程
2024-10-30
封装用的外壳材料根据封装的类型、应用领域不同,选择的材料也各不相同。一般为环氧树脂,陶瓷,金属材料。
新闻
盘点!10月份“台进”出的哪些“半导体设备”
2024-10-18
近年来,随着科技的飞速发展,半导体行业的重要性日益凸显。然而,在这个高度专业化和技术密集型的领域里,有一个问题始终困扰着业界——那就是如何确保半导体设备的顺利出货,对台进半导体是一种挑战与考验,面对这些难题,在全体台进人共同努力下,不断精益求精的工匠精神面前,都迎刃而解。
新闻
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