2024慕尼黑上海电子生产设备展会隆重开幕！

        2024年3月20日-3月22日，2024慕尼黑上海电子生产设备展会在上海新国际博览中心隆重开幕，台进半导体科技有限公司作为专业研发和定制各种塑封模具、切筋成型模具、半导体塑封设备、半导体切筋成型设备、自动塑封压机、半导体排片机、半导体去胶机、半导体封装设备的源头厂家，也受到了邀请，台进半导体科技有限公司准时参加，参加的展位号为上海新国际博览中心：E5号馆 5842。

        台进半导体科技有限公司参展的产品有：半导体塑封模具、MGP模具、切筋成型模具、半导体塑封机、半导体切筋成型机、半导体自动排片机、半导体去胶机、全自动切筋成型分离系统、全自动塑封系统等产品，请您到现场参观和指导！

       2024慕尼黑上海电子生产设备展会现场人山人海，到 E5号馆5842现场咨询的人络绎不绝，把台进半导体科技有限公司的现场工作人员忙的不亦乐乎，3月20日当天留下联系方式的客户多达二十多家，其中还有两家客户期待后续合作。世界各地的朋友们！需要咨询和了解塑封模具、切筋成型模具、半导体塑封机、半导体切筋成型机、半导体排片设备、半导体去胶设备、半导体封装设备的用户，欢迎到上海新国际博览中心E5号馆 5842——台进半导体科技有限公司展会处进行咨询和了解，没有来得及参加2024慕尼黑上海电子生产设备展会的朋友，欢迎到台进半导体科技有限公司进行参观和考察！