台进半导体 | 2024上海慕尼黑电子展邀您相遇

本届慕尼黑上海电子展 ( electronica China ) 将于2024 年 7 月 8日—10 日在上海新国际博览中心举办。今年展会重点梳理电子行业年度脉络，以新能源汽车、储能、智能驾驶、卫星通信、机器人、可穿戴、智能建筑、边缘智能、智慧电源、第三代半导体等应用领域为年度热门趋势，汇聚国内外优质电子企业加入，展示领域紧跟行业重点，并根据行业实时热点融入新的展示领域。

展品范围涵盖整个电子产业链，包括半导体、嵌入式系统、显示、微纳米系统（MEMS 等）、传感器技术、测试与测量、电子设计（ED/EDA）、无源元件（电容、电阻、电感等）、电机 / 系统外围设备（连接器、继电器、开关、键盘和壳体技术等）、电源、PCB、其他电路载体及 EMS、组件及子系统、汽车电子及测试、无线技术、信息采集及服务等。

展览名称：2024慕尼黑上海电子展

时      间：2024年7月8日(周一)～10日(周三)

地      点：新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）

展      位： C1馆1615

展区布局：C1馆（半导体、智能制造：半导体制造、元器件制造等）

届时，专注14年半导体行业后道封装专用设备的研发、生产、销售及其技术服务的广东台进半导体科技有限公司将携“手动塑封压机”与“切筋成型设备”两款设备精彩展出。

关于台进

广东台进半导体科技有限公司成立于2010年，专注于半导体行业后道封装专用设备的研发、生产、销售及其技术服务于一体的国家级高新技术企业。主要产品包括半导体MGP塑封模、全自动切筋成型分离系统、Auto Molding全自动塑封系统、自动排片机、半导体自动化设备、IC引线框架模具的研发及制造。

广泛应用于半导体分立器件、电容、电感、电阻、桥式电路、车载电子等和LED行业的MicroLED & MiniLED的固态、液态封装。

台进半导体在上海慕尼黑电子展上推出全自塑封系统，切筋成型系统该设备可用于TO、DP、SOP、QFP、DFN、QFN、SIP等各种装形式的元器件。更多产品详情可以通过下方渠道了解：网址：www.dgt168.com