台进携“手动压机”与“切筋成型设备”,亮相慕尼黑上海电子展

electronica China慕尼黑上海电子展是电子行业展览,也是行业内重要的盛事。这些年,展会化身e星球,已成为带领未来电子科技的创新平台。半导体、传感器、连接器和电源等形成了e星球的核心,筑建了它的地貌、城市和街道。e星球的革新性帮助人们更直观地了解电子世界发展背后的动力。在e星球上,观众和展商是它的居民,他们可以随时轻松交流,共同见证全球电子产业发展趋势。

2024慕尼黑上海电子展展品范围

半导体、嵌入式系统、传感器、微机电系统、继电器、开关和连接器、无源元件、显示、印制电路板、其他电路载体及EMS、汽车电子及测试、无线技术、电源、测试与测量、微纳米系统、组件及子系统、人工智能技术、物联网技术。



台进半导体受邀参会,本届展会台进携“手动压机”与“切筋成型设备”亮相本届电子展。7月8日-7月10日在c1.1615展出。

手动压机

应用范围:小批量生产、试模、实验室测试、教学仪器等。

一、 设备主要参数:

1. 合模压力:98- 1176kN

2. 注塑压力:1-29.4kN8段注射速度可调。

3. 适用引线框架/板尺寸:宽20- 90mm ,长124-300mm 0. 15-1.2mm

4. 适用塑封料规格:直径:φ 11-φ20mm (±0.2mm) ,长< 35mm

5. 控制系统:PLC(欧姆龙);压力曲线输出与储存。

6. 采集系统:压力曲线输出与储存。

7. 上下料方式:手动上下料。

8. 安全保护系统:安全光栅、漏电保护装置、双手按钮装置、安全防护门。

支持选配:模具抽真空系统、隔离膜系统;可双压机并联,安装不同的模具,同时试模。

二、 设备外形尺寸及重量

切筋成型设备

特点

根据产品分离装管形式不同,可以对上料、冲切、 下料、收集自由组合, 灵活性强,效率高。

设备功能:主要用于半导体后道封装产品的切筋、成型、分离和装管等。

适用封装:SOT/SOD/TSOT等;
切筋速度:120-180冲次/分钟(SPM:120-180)

冲切动力:伺服马达上动力-3~5T;

控制系统:PLC(欧姆龙)

操作系统:触摸屏+按钮,显示UPH/SPM冲切计数;

上料结构:旋转双弹匣上料;

收料机构:料盒收料(散装)

安全保护系统:设备有漏电保护装置,急停按钮装置及所有主要防护门装有SENSOR保护装置;

选配1:CCD视觉检测装置;

选配2:MES系统联网功能;

台进在半导体后段工序深耕多年,追求不断创新,精益求精。致力成为半导体封装模具及设备标杆企业。接下来的时间里,台进半导体与您相约C1.1615展位,不见不散。