electronica China慕尼黑上海电子展是电子行业展览,也是行业内重要的盛事。这些年,展会化身e星球,已成为带领未来电子科技的创新平台。半导体、传感器、连接器和电源等形成了e星球的核心,筑建了它的地貌、城市和街道。e星球的革新性帮助人们更直观地了解电子世界发展背后的动力。在e星球上,观众和展商是它的居民,他们可以随时轻松交流,共同见证全球电子产业发展趋势。
2024慕尼黑上海电子展展品范围
半导体、嵌入式系统、传感器、微机电系统、继电器、开关和连接器、无源元件、显示、印制电路板、其他电路载体及EMS、汽车电子及测试、无线技术、电源、测试与测量、微纳米系统、组件及子系统、人工智能技术、物联网技术。
台进半导体受邀参会,本届展会台进携“手动压机”与“切筋成型设备”亮相本届电子展。7月8日-7月10日在c1.1615展出。
手动压机
应用范围:小批量生产、试模、实验室测试、教学仪器等。
一、 设备主要参数:
1. 合模压力:98- 1176kN。
2. 注塑压力:1-29.4kN,8段注射速度可调。
3. 适用引线框架/基板尺寸:宽20- 90mm ,长124-300mm ,厚0. 15-1.2mm 。
4. 适用塑封料规格:直径:φ 11-φ20mm (±0.2mm) ,长度< 35mm。
5. 控制系统:PLC(欧姆龙);压力曲线输出与储存。
6. 采集系统:压力曲线输出与储存。
7. 上下料方式:手动上下料。
8. 安全保护系统:安全光栅、漏电保护装置、双手按钮装置、安全防护门。
支持选配:模具抽真空系统、隔离膜系统;可双压机并联,安装不同的模具,同时试模。
二、 设备外形尺寸及重量:
切筋成型设备
特点
根据产品分离装管形式不同,可以对上料、冲切、 下料、收集自由组合, 灵活性强,效率高。
设备功能:主要用于半导体后道封装产品的切筋、成型、分离和装管等。
适用封装:SOT/SOD/TSOT等;
切筋速度:120-180冲次/分钟(SPM:120-180)
冲切动力:伺服马达上动力-3~5T;
控制系统:PLC(欧姆龙)
操作系统:触摸屏+按钮,显示UPH/SPM冲切计数;
上料结构:旋转双弹匣上料;
收料机构:料盒收料(散装)
安全保护系统:设备有漏电保护装置,急停按钮装置及所有主要防护门装有SENSOR保护装置;
选配1:CCD视觉检测装置;
选配2:MES系统联网功能;
台进在半导体后段工序深耕多年,追求不断创新,精益求精。致力成为半导体封装模具及设备标杆企业。接下来的时间里,台进半导体与您相约C1.1615展位,不见不散。