台进全自动塑封机（一拖四），助力光耦企业

         如今，只要提到半导体芯片，相信很多人应该都不陌生，其中将半导体转变为电子模块元件就需要一道特别的工艺——封装塑封，封装是芯片生产“最后一公里”的核心步骤，因此，封装设备在半导体生产中就显得尤为重要。

       半导体芯片封装设备，尤其是先进封装设备，就是广东台进半导体科技有限公司（以下简称“ 台进半导体”）的主打产品，为半导体芯片的后段工序制作提供安全、高效和经济的封装设备。

   近年来，中国半导体正处在蓬勃发展阶段，半导体设备是光耦制造的基石。而半导体设备的稳定性与良率直接影响着下游厂商导入意愿和制造产品的性能。伴随国内半导体设备实现突破，国产化率也超过20%，如何实现“能用”到“好用”是重点关注方向。对于半导体塑封机内部复杂的电气要求，电连接性能可以直接影响半导体设备的稳定运行。

      光电耦合器是一种把发光器件和光敏器件封装在同一壳体内， 中间通过电→光→电的转换来传输电信号的半导体光电子器件。其中，发光器件一般都是发光二极管。 而光敏器件的种类较多，除光电二极管外，还有光敏三极管、光敏电阻、光电晶闸管等。 光电耦合器可根据不同要求， 由不同种类的发光器件和光敏器件组合成许多系列的光电耦合器。

    台进半导体“全自动塑封机”采取4台单压机同时行动，极大提供效率。通过前段工序之后，将进入到塑封环节，将芯片与底部基板电路牢牢塑封。采取高效率的料饼上料组件，铝料盒上料，适用引线框架/基板尺寸：宽 20- 90mm ，长124-300mm；厚0.15-1.2mm。

     首先，我们精心挑选了最优质的原材料，确保每一个部件都符合我们的高标准。从设计到生产，每一个环节都严格把关，我们始终坚信，质量是双达设备的生命线。我们的设备不仅坚固耐用，而且易于操作和维护，能够满足各种复杂环境下的需求。

     接下来，台进的工程师们对全自动塑封机进行了全面的测试和调整，以确保它们在各种条件下都能稳定运行。我们深知，只有经过严格测试和验证的产品，才能让客户满意。因此，我们一直致力于提供最可靠、最稳定、最实用的设备。

       随着全自动塑封机（一拖四）半导体塑封设备的发货成功，台进的发展逐步走向正轨，接下来，企业将以先进封装产品为基础，深耕于半导体后道工序，打破国外高端半导体封装设备的封锁，提供高性价比的半导体封装设备，以高端半导体封装设备国产化助力半导体产业高质量发展，为高端制造业发展注入新动力。

     在此，我们感谢您对台进的信任和支持。我们将永远坚守品质至上的原则，不断创新，为您带来更出色的产品和服务。期待与您携手共创美好未来！