【展会回顾】2026马来西亚半导体行业展会圆满落幕

2026年5月5日-7日，为期三天的马来西亚半导体行业展会圆满落下帷幕。本次展会汇聚了众多半导体产业链上下游企业，展示了行业前沿技术及装备成果。台进作为半导体后段封装设备领域专业供应商，携核心产品——全自动塑封系统与切筋成型系统精彩亮相，获得业内外人士广泛关注。

聚焦核心设备，展示技术实力

展会上，我们重点展示了两大主力设备系统：

• 全自动塑封系统：该系统适用于半导体器件的后道封装制程，具备高精度、高稳定性、高自动化等特点，可有效提升封装效率与良率，满足多种封装形式的生产需求。

• 切筋成型系统：专为分离、成型引线框架上的产品单元而设计，设备运行平稳、成型精度高，适配多种产品规格，助力客户实现高效、可靠的单体分离工序。

展会期间，公司技术团队和销售团队在展位接待了众多新老客户，围绕设备性能、工艺参数、产线布局等话题进行了深入交流。不少客户对我司设备表现出浓厚兴趣，现场达成了初步合作意向。

积极交流，共话发展

除了产品展示，我司团队也积极参与展会同期技术论坛与行业交流活动，了解最新市场动态与技术趋势，与同行探讨半导体封装领域的发展方向。通过本次展会，我们进一步了解了客户实际生产中的痛点和需求，为产品优化与迭代积累了宝贵参考。

圆满收官，继续前行

台进衷心感谢每一位莅临我司展台的客户、合作伙伴及行业同仁。您的关注与认可是我们不断进步的动力。本次展会虽已结束，但我司服务始终在线。欢迎通过官网、电话或邮件与我们取得联系，获取更多产品资料或预约技术交流。

未来，我们将继续专注于半导体封装设备领域，不断提升产品性能与服务品质，助力客户实现高效、智能的生产制造。

台进期待与您下一次展会再相逢！