半导体封装设备战略升级!

        2023年秋天,台进半导体封装设备战略升级啦!升级的目的是提高切筋成型分离系统、自动切筋成型系统、半导体切筋成型设备、全自动塑封系统、半导体塑封设备、自动塑封压机、半导体自动排片机、半导体去胶机、塑封模具的高质量生产和快速交付,满足客户的要求,超越客户的期望。

        参会的有公司高管和各部门领导,中高层领导的统筹和部署;采购的及时采购,采购的及时追踪和交期回复;品质的及时检验,品质的及时反馈;仓库及时入库和发货,及时退仓,保管好物料而严格执行先进先出;生产及时生产,高质量的生产;技术加紧研发和技术提升,技术的快速处理;人力资源的人力补充和培训;生管的各部门跟进和协调;各部门之间的实际协调和良好配合等等。使技术更加先进,使生产运转的更加顺畅,使模具和设备更快更准时的交付给客户,让客户更加的满意。

       台进半导体科技有限公司以客户为中心,专业服务、服务规范、快速高效、沟通零距离、服务在您身边!世界各地有需要半导体切筋成型系统、切筋成型机、半导体塑封机、塑封压机、半导体排片设备、冲流道残胶机、塑封模具、切筋成型模具的朋友,欢迎随时到台进半导体科技有限公司网站进行留言,或者咨询相关工作人员即可。

半导体封装设备