57771689.jpg自动冲切成型系统


特点

根据产品分离装管形式不同,可以对上料、冲切、 下料、收集自由组合, 灵活性强,效率高。

设备功能:主要用于半导体后道封装产品的切筋、成型、分离和装管等。

适用封装:SOT/SOD/TSOT等;
切筋速度:120-180冲次/分钟(SPM:120-180)

冲切动力:伺服马达上动力-3~5T;

控制系统:PLC(欧姆龙)

操作系统:触摸屏+按钮,显示UPH/SPM冲切计数;

上料结构:旋转双弹匣上料;

收料机构:料盒收料(散装)

安全保护系统:设备有漏电保护装置,急停按钮装置及所有主要防护门装有SENSOR保护装置;

选配1:CCD视觉检测装置;

选配2:MES系统联网功能;





设备细节

切筋成型设备自动冲切成型系统


样品展示

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