芯片封装技术经历了好几代的变迁,从to、dip、sop、qfp、bga到csp再到mcm,封装形式由传统的单芯片封装向多芯片封装形式转变,封装形式的转变,导致封装模具应用技术不断提高,传统的单注胶头封装模已满足不了封装要求,模具结构由单缸模→多注胶头封装模具(mgp)→集成电路自动封装系统方向发展。
塑封模具部件
样品展示