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塑封模具(MGP模具)

产品名称:塑封模(MGP模具)主要封装形式:
TO系列:TO220/263/247/252/3P等。
SOP系列:SOP4/6/8/10/12/14/16/20/28等DIP系列: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40等
SOT系列:SOT23/25/26/223/89等。
SOD系列:SOD123/323/523/723/923等
QFN/BGA/PDFN/QFP/SMA/MBF/TSSOP系列等.
使用寿命不低于30万次
特殊产品可增加抽真空及内置抽芯机构设计
腔体表面粗糙度可实现0.2um.max
Cavity Bar采用高速粉末钢材质,硬度HRC62-64
根据不同引线框架尺寸,可实现每模8片/12片/16片产能最大化
产品详情

芯片封装技术经历了好几代的变迁,从to、dip、sop、qfp、bga到csp再到mcm,封装形式由传统的单芯片封装向多芯片封装形式转变,封装形式的转变,导致封装模具应用技术不断提高,传统的单注胶头封装模已满足不了封装要求,模具结构由单缸模→多注胶头封装模具(mgp)→集成电路自动封装系统方向发展。

塑封模具部件

塑封模具部件塑封模具部件

样品展示

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