塑封模具

塑封模具(MGP模具)

主要封装形式      

TO系列: T0220/263/247/252/3P等;
SOP系列: SOP4/6/8/1 0/12/14/16/20/28等;
DIP系列: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40等;
SOT系列: SOT23/25/26/223/89等;
SOD系列: S0D123/323/523/723/923等;
QFN/BGAPDFNOFP/SMA/MBF/TSSOP系列等;

QFP/IPM系列等;



技术参数

1.下注塑双油缸配合内置齿轮齿条驱动多注塑头设计;

2.Cavity   Bar采用高速粉末钢材质,硬度HRC62-64;

3.表面真空涂层,寿命不低于30万模次;

4.腔体表面粗糙度可实现0.2um.max;

5.特殊产品可增加抽真空及内置抽芯机构设计;

6.根据不同引线框架尺寸,可实现每模8片/12片/16片产能最大化。


芯片封装技术经历了好几代的变迁,从to、dip、sop、qfp、bga到csp再到mcm,封装形式由传统的单芯片封装向多芯片封装形式转变,封装形式的转变,导致封装模具应用技术不断提高,传统的单注胶头封装模已满足不了封装要求,模具结构由单缸模→多注胶头封装模具(mgp)→集成电路自动封装系统方向发展。


塑封模具部件

塑封模具部件塑封模具部件


样品展示

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