AS01   120T半导体自动塑封设备


ABUIABACGAAgjsu2owYooLiX6AQw-gU4mwQ.jpg

半导体塑封设备

【特点】

● 全伺服控制系统,PLC(欧姆龙)+上位机;

WIN10+15寸触控屏+触控键盘;

●CCD图像检测,进料防反检测

● 标准化模具结构,更换便捷;

● 高效率的料饼上料组件,铝料盒上料

● 支持最多4组压机灵活扩展,实现高UPH;

● 搭载视觉系统识别进料方向;

●自动入盒,双收料盒堆叠式收料;

● 选配模具抽真空功能、隔离模功能等功能;


【性能参数】

● 合模压力:98—1764kN

● 注塑压力:4.9—29.4kN可调;

● 适用引线框架/基板尺寸:宽 20- 90mm ,长124-300mm;

● 适用塑封料尺寸:直径φ 11~20mm,长度12~35mm;


设备细节

半导体塑封设备 半导体塑封设备


样品展示

半导体塑封设备制造样品


一、 设备介绍


1.基本参数


设备型号AS01
合模压力98- 1176kN
注塑压力
4.9-29.4kN
适用引线框架/基板尺寸

宽 20- 90mm ,长100-280mm ,厚 0. 15-1.2mm

适用塑封料规格直径:φ 11-φ20mm (±0.2mm) ,长径比,长/径=1.2-2.0   (Max   35mm)
上料机构铝料盒上料
收料机构自动入盒,双收料盒堆叠式收料
机械时间<30s

标配

进料视觉识别、一套交换部
选配模具抽真空系统、塑封后外观检测、铝料盒收料机



2.工序介绍:

引线框架上料→视觉正反检测→塑封料上料→塑封料长度检测→上料机械手抓取引线框架和塑封料→放入模具→合模→注塑+保压→开模→下料机械手取出产品→下料机械手将产品放入打浇口模具→打浇口→产品放入收料盒。



二、环境参数要求:
1.温度范围:22-28摄氏度;
2.湿度范围:50%-75%;
3.车间洁净等级:十万级;


三、设备体积和荷载特性:
1.设备外形尺寸及重量:

图片1.png




整机尺寸(mm)
L x W x H
开门后尺寸(mm)
Lmax * Wmax * Hmax
设备重量(T)
配1台压机
2400*1800*21003800*3300*2100
4
配2台压机
3000*1800*21004400*3300*21005.8
配3台压机
3600*1800*21005000*3300*21007.6
配4台压机
4200*1800*21005600*3300*2100

9.4


2. 地基使用要求:

      承重2吨/平方米;


四、设备连接要求:
1.设备功率:



电压

功率(kW)

电缆规格(mm²)

配1台压机

           

                   AC 380V

                  50/60HZ


15

6

配2台压机2310
配3台压机3116
配4台压机3916


2.气体需求:

3.冷却系统:不需要
4.废气通风要求:150mm通风管


五、设备展示:

图片2.png

图片3.png

图片1.png