• 1/1

半导体自动塑封设备

适用封装：SOT/SOD/TSOT等系列产品
合模压力：98—1764kN
注塑压力：4.9—29.4kN可调
操作系统：WIN10+15寸触控屏+触控键盘
检测系统：CDD图像检测，进料防反检测
控制系统：PCL（欧姆龙）+上位机
上料功能：高效率的料饼上料组件，铝料盒上料
收料功能： 自动入盒，双收料盒堆叠式收料
适用塑封料规格：直径φ 11~20mm，长度12~35mm
适用引线框架/基板尺寸：宽 20- 90mm ，长124-300mm；厚0.15-1.2mm
安全保持系统：安全光栅、漏电保护装置、双手按钮装置、安全防护门
产品详情

设备细节

半导体塑封设备半导体塑封设备


样品展示

半导体塑封设备制造样品


一、 设备介绍


1.基本参数


设备型号AS01
合模压力98- 1176kN
注塑压力
4.9-29.4kN
适用引线框架/基板尺寸

宽 20- 90mm ，长100-280mm ，厚 0. 15-1.2mm

适用塑封料规格直径：φ 11-φ20mm (±0.2mm) ，长径比，长/径=1.2-2.0   (Max   35mm)
上料机构铝料盒上料
收料机构自动入盒，双收料盒堆叠式收料
机械时间<30s

标配

进料视觉识别、一套交换部
选配模具抽真空系统、塑封后外观检测、铝料盒收料机



二、工序介绍

引线框架上料→视觉正反检测→塑封料上料→塑封料长度检测→上料机械手抓取引线框架和塑封料→放入模具→合模→注塑+保压→开模→下料机械手取出产品→下料机械手将产品放入打浇口模具→打浇口→产品放入收料盒。

二、环境参数要求：
1.温度范围：22-28摄氏度；
2.湿度范围：50%-75%；
3.车间洁净等级：十万级；

三、设备体积荷载


1.设备外形尺寸及重量：



整机尺寸(mm)
L x W x H		开门后尺寸(mm)
Lmax * Wmax * Hmax		设备重量(T)
配1台压机
2400*1800*21003800*3300*2100
4
配2台压机
3000*1800*21004400*3300*21005.8
配3台压机
3600*1800*21005000*3300*21007.6
配4台压机
4200*1800*21005600*3300*2100

9.4

2. 地基使用要求：承重2吨/平方米；


四、设备连接要求


1.设备功率：


电压

功率（kW）

电缆规格（mm²）

配1台压机

           

                   AC 380V

                  50/60HZ


15

6

配2台压机2310
配3台压机3116
配4台压机3916


2.气体需求：

3.冷却系统：不需要
4.废气通风要求：150mm通风管


五、设备展示

图片2.png图片1.png