自动去胶机

自动去胶机      


特点

自动去胶机全称为半导体自动去胶机芯片自动去胶机ic自动去胶机

1.设备功能:塑封后产品浇口流道一次性冲切(去除 );             
2.适用封装:所有封装 ;                   
3.冲切动力:气缸 ;                         
4.控制系统:PLC(欧姆龙);     

5.安全保护系统:双手掣保护、急停按钮装置、光幕保护及安全门保护装置 。


优势

1.使用进口原材料,利用进口先进设备制造与检测,设备精度高,性能稳定

2.按需定制,技术先进,设备使用寿命高,保证设备质量,价格合理;

3.负责上门安装调试及培训,永久提供优质服务,售后无忧。


自动去胶机主要应用于TO、SOP、SSOP、TSSOP、DIP、SOT、ESOT、SOD、QFN、SMA、SMB、SMC、SMBF、MBF、JA、TK、QFP、IPM、BGAPDFNOFP等各种半导体器件、IC、芯片自动去胶





设备细节

自动去胶机


样品展示

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