半导体封装 设备

半导体封装设备


【特点】

● 全伺服控制系统,PLC(欧姆龙)+上位机;

WIN10+15寸触控屏+触控键盘;

●CCD图像检测,进料防反检测;

● 标准化模具结构,更换便捷;

● 高效率的料饼上料组件,铝料盒上料

● 支持最多4组压机灵活扩展,实现高UPH;

● 搭载视觉系统识别进料方向;

●自动入盒,双收料盒堆叠式收料;

● 选配模具抽真空功能、隔离模功能等;



【性能参数】

● 合模压力:98—1764kN

● 注塑压力:4.9—29.4kN可调;

● 适用引线框架/基板尺寸:宽 20- 90mm ,长124-300mm;

● 适用塑封料尺寸:直径φ 11~20mm,长度12~35mm;



设备细节

半导体塑封设备半导体塑封设备


样品展示

半导体塑封设备制造样品