全自动塑封系统

适用封装：SOP/SSOP/TSOP/TO/DIP等系列产品
合模压力：98- 1176kN
注塑压力：4.9—29.4kN可调
操作系统：WIN10+15寸触控屏+触控键盘
检测系统：CDD图像检测，进料防反检测
控制系统：PCL（欧姆龙）+上位机
上料功能：高效率的料饼上料组件，铝料盒上料
收料功能： 自动入盒，双收料盒堆叠式收料
支持选配： 模具抽真空系统、隔离膜系统
适用规格：直径φ 11-φ20mm (±0.2mm) ，长/径=1.2-2.0（Max35mm）
适用引线框架/基板尺寸：宽 20- 90mm ，长124-300mm；厚0.15-1.2mm